面向常规需求的成熟定制服务流程
微纳晶圆代工服务，从流片到交付的全链条代工开发：工艺评估 → 流片排产 → 过程监控 → 划片封装 → 检测交付。29 台套刻蚀设备集群与 4/6/8″ 兼容产线保障产能与交期。
光电子器件技术开发服务：工艺路线设计、关键工艺验证、良率优化与产品化支持。适合从实验室样品走向量产的科研团队与企业，全程 1V1 技术对接。
面向化合物半导体等特殊材料的工艺开发定制
碳化硅（SiC）材料工艺开发定制：刻蚀、镀膜、掺杂等关键工艺验证与参数优化，面向功率器件与高温电子应用。
氮化镓（GaN）材料工艺开发定制：支持 GaN HEMT、LED 等器件的刻蚀与薄膜工艺开发，化合物半导体产线经验。
砷化镓（GaAs）材料工艺开发定制：面向光电子器件（VCSEL、探测器等）的 III-V 族工艺开发与代工验证。