代工工艺 - 艾特微加工

电子束光刻 (EBL)

分辨率达 10nm
JEOL / Raith 电子束光刻机

步进光刻

NIKON G6 / I7 / I10 / I12
高精度步进式曝光系统

接触 / 接近式光刻

SUSS MA6 系列
EVG 高精度对准光刻系统

纳米压印

紫外纳米压印设备
全自动涂胶显影机组

深硅刻蚀 (DRIE)

STS 系列深硅刻蚀机
北方微电子 8 英寸深硅刻蚀
SPTS 高深度陡直刻蚀

ICP / RIE 刻蚀

爱发科多材质 ICP 刻蚀机
全品类介质刻蚀

金属干法刻蚀

Lam Research 系统
高精度金属图形化刻蚀

IBE 离子束刻蚀

物理轰击刻蚀
适用于难刻蚀材料

LPCVD / PECVD

牛津仪器 PECVD
AMAT 量产型 LPCVD

磁控溅射

多靶位金属 / 介质薄膜
高均匀性成膜

电子束蒸发

高纯度金属薄膜
Optorun 专业光学镀膜机

PEALD 原子层沉积

纳米级精密膜厚控制
三维共形覆盖

阳极键合

Si-Glass 高强度键合
适用于 MEMS 封装

低温共晶键合

Au-Sn 金属键合
高气密性封装

Si-Si 直接键合

SUSS XB8 8英寸大压力键合机
高温 / 常温工艺可选

引线键合 / 倒装贴片

WestBond 引线键合机
倒装焊接系统

离子注入

高能离子注入
快速退火 (RTA)

晶圆切割

迪思科全自动晶圆切割机
砂轮切割

激光隐形划片

德龙飞秒激光精细加工
无损伤隐形切割

MOCVD 外延

III-V 族化合物外延生长
VCSEL 外延片制备

SEM 扫描电镜

JEOL 冷场发射扫描电镜
纳米级形貌表征

激光共聚焦显微镜

奥林巴斯
三维表面形貌测量

LIV 光谱测试

分光光度计 (PerkinElmer)
高低温探针台 (Cascade)

X 光缺陷检测

NIKON X 光检测仪
内部缺陷无损检测

面发射激光器

边发射激光器

二维材料

传感器

GaN-HEMT

MEMS 芯片

光电探测器

光调制与传输

器件

全系列微纳加工工艺