晶圆

硅 / 石英晶圆

按直径、晶向、表面与电阻率供货,服务研发打样到小批量投片。

  • 工艺窗口按材料与图形定义可重复窗口。
  • 设备集群进口机台,兼容 8 英寸及以下。
  • 在线检测关键尺寸与形貌可闭环。
  • 分段或全流程单步、分段或整线代工。
  • 保密交付NDA 与封闭式产线。

硅、SOI、石英与化合物衬底配套,批次号、检验与包装记录齐全。

工艺窗口

按材料与图形定义可重复窗口。

设备集群

进口机台,兼容 8 英寸及以下。

在线检测

关键尺寸与形貌可闭环。

分段或全流程

单步、分段或整线代工。

保密交付

NDA 与封闭式产线。

尺寸4 / 6 / 8 英寸
材料Si / SOI / 石英 / 化合物
参数晶向、掺杂、厚度
追溯批次号与检验记录
外形、版图与工艺窗口可按项目提供,联系工程师获取方案。

下载尺寸图

MEMS、光电子与微纳光学投片。

应用领域

数据中心数据中心
生物医疗生物医疗
智能汽车智能汽车
消费电子消费电子
智能制造智能制造