用于晶圆搬运、曝光与切割等工序的静电吸附膜，可贴附、可剥离，降低划伤与颗粒风险。
高导热硅油，用于器件散热与界面传热，适配封装、功率模块与实验台。
光刻掩膜板按线宽、套刻与层数定制，支持研发与小批量曝光。
硅及化合物晶圆供货，覆盖尺寸、晶向、掺杂与厚度规格，批次号追溯。
离子注入 B / P / F / Al 等，配套高温氧化、扩散/退火与快速退火。
在单晶衬底上淀积单晶层。MOCVD 外延 GaN / GaAs，CVD 生长 S…
研磨/减薄、抛光、激光与刀片切割及解理，均匀性 ±2μm。
电性、光电与可靠性测试，支持工程批与小批量筛选。
晶圆键合、临时键合/解键合、引线及 TSV / TGV，对准精度 ±5μm。
在器件表面形成金属、介质与半导体薄膜。覆盖 CVD、ALD、溅射与蒸发。
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