按导热系数、粘度与工作温度选型,降低界面热阻。
低挥发、电绝缘导热硅油,可用于芯片封装、功率器件与实验室散热界面。
按材料与图形定义可重复窗口。
进口机台,兼容 8 英寸及以下。
关键尺寸与形貌可闭环。
单步、分段或整线代工。
NDA 与封闭式产线。
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功率模块、光电封装、实验散热与界面填充。
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