键合
晶圆键合、临时键合、引线及 TSV / TGV，对准精度 ±5μm。
- 晶圆键合阳极、共晶、胶键合，对准 ±5μm
- 临时键合工艺完成后可解键合
- 引线 / 回流Au、Al 线；真空回流 <450℃
- TSV 硅通孔通孔、电镀填充、减薄、划片
- TGV 玻璃通孔打孔、填充再布线、减薄划片
封装是把裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体装配芯片最终产品的过程。键合覆盖晶圆键合、临时键合、引线及通孔工艺。
工艺窗口
按材料与图形定义可重复窗口。
设备集群
进口机台，兼容 8 英寸及以下。
在线检测
关键尺寸与形貌可闭环。
分段或全流程
单步、分段或整线代工。
保密交付
NDA 与封闭式产线。
| 晶圆键合 | 阳极键合、共晶键合（AuSn，CuSn，AuSi 等）、胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶），对准精度 ±5μm |
|---|---|
| 临时键合及解键合 | 针对特殊工艺进行临时键合，工艺完成后可解键合 |
| 引线 | 球形焊、楔形焊；Au 线，Al 线 |
| 回流炉 | 真空： mbar，温度 <450℃±0.05℃ |
| TSV（硅通孔）工艺 | 通孔形成；绝缘层、阻挡层和种子层淀积；电镀填充、去除和再布线；晶圆减薄；键合、划片 |
| TGV（玻璃通孔）工艺 | 打孔、沉积、填充再布线、减薄、键合划片 |
外形、版图与工艺窗口可按项目提供，联系工程师获取方案。
MEMS 封装、芯片贴装与异构集成。
应用领域
数据中心
生物医疗
智能汽车
消费电子
智能制造