配套晶圆、掩膜板、导热硅油与静电吸附膜等工艺耗材，按批次追溯，支持研发与小批量产线。
硅及化合物晶圆供货，覆盖尺寸、晶向、掺杂与厚度规格，批次号追溯。
光刻掩膜板按线宽、套刻与层数定制，支持研发与小批量曝光。
高导热硅油，用于器件散热与界面传热，适配封装、功率模块与实验台。
用于晶圆搬运、曝光与切割等工序的静电吸附膜，可贴附、可剥离，降低划伤与颗粒风险。
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